模头抛光电镀内孔一直比较有技术难度的,在工艺中具有较多的方式和方法进行抛光,但是电镀是比较难的,特别是精度要求高,电镀质量要求较好的。在内孔件上电镀出现废品率要比一般的电镀五金件高近几成。内孔电镀抛光主要的问题在于不均匀,有黑点,有流痕,粗糙毛躁有毛刺等。
同一批模头抛光电镀内孔后出现孔内铜渣不良原因分析
孔内铜渣,或毛刺都集中在孔口位置,需分析钻孔时是否玻纤没有切断,重点看一下切片延伸的起点,也全部在孔口。
检查钻孔后打磨砂带是否没砂,打磨时玻纤入孔。
检查钻孔后是否没有打磨,再检查电镀前处理研磨后是否会有披锋入孔。
查看工件类型,如是否为高TG,无卤素,是否有高频料等,再确认钻孔条件是否可以优化。
如前处理研磨有问题,可以采用陶瓷磨刷会好点,但成本较高。
针对特殊料,可采用高削切的镀膜钻咀。
钻咀研磨次数做限制,优先采用新钻咀制作,可拿不同的研磨数钻咀做实验。
根据上述所论述原因分析,对模头抛光电镀内孔沉铜和电镀所存在的实际情况,须采取相应的工艺对策,针对容易产生问题的部位加强重点控制。特别在进行除环氧钻污时,一方面要选择润湿性能好的凹蚀溶液;另一方面采取水平振动的装置,使凹蚀液能顺利的通过整个孔,使处理后的所形成的气泡赶走,将经过溶胀而变的疏松的环氧树脂从内层铜环表面除去,呈现理想的金属光泽,增加与沉铜层和电镀层的结合力。