铜模具抛光电镀的典型工艺流程

　　铜模具抛光电镀的典型工艺流程：原型外表处理(关于非金属资料，则需求在外表修整后进行外表金属化)一清洁(惯例除油一弱蚀活化)一小电流预镀一正常电流电铸一出槽清洁一原型脱出一查验。

原型假如是导电性资料，查验外型和外表质量契合设计或用户的请求后，即能够进行清洁。这儿说的是清洁，不同于电镀过程中的除油和酸蚀。因为模具抛光电镀不请求镀层与基材有杰出的结合力，可是也不能有油污。否则在铜模具抛光电镀过程中起泡的话，铜模具外表质量就破坏了。所以要有惯例除油和弱酸活化。

在完结清洁后，即能够在镀槽内进行小电流电镀，断定全部外表有镀层堆积今后，就能够调整到正常电铸的作业电流进行电铸加工。预镀和铜电铸能够在一个槽子内完结，也能够分槽完结，但一般选用同一个镀液。只是对电镀电流密度进行调整就行了。

模具抛光电镀过程中不要常常取出调查，防止不小心发作镀层分层景象。假如需求检查堆积状况，取出后不用清洁外表进行调查。然后带电下槽，这么能够防止镀层分层景象。当然，在必要的时分仍是需求取出清洁并进行镀面的收拾。比方发现镀层上起瘤，假如不铲除，会越镀越大和变多，这么会额定耗费金属镀层，对模具抛光电镀质量有影响。这时就需求将起瘤铲除去，用水砂纸打磨粗糙面，重新经除油和酸蚀后再带电下槽持续模具抛光电镀。